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暉盛科技股份有限公司（以下簡稱「暉盛」）成立於2002年6月，為國內專業電漿設備研發與製造商。核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，並建構完整的電漿技術平台，涵蓋真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰三大系統，可廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解等製程。不同於傳統設備製造商不同，暉盛具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能靈活因應3D結構及高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用的彈性。

技術創新與製程整合能力

暉盛長期深耕電漿技術領域，專注於電漿表面處理之利基市場，憑藉自研高密度電漿源設計與跨材料整合能力(涵蓋ABF、玻璃、矽及碳化矽等)，結合AI製程優化平台與智慧營運系統，打造出「製程即服務」的營運模式。暉盛同時擁有專業電漿技術團隊與多項專利，具備高彈性之客製化與製程整合能力，以快速應變與創新研發為優勢，能依客戶需求提供專屬模組設計、製程參數優化與材料測試服務，有效縮短開發時程並提升製程良率。

多元產品布局與跨產業應用

暉盛產品線橫跨半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程專用機台，並延伸至新能源與環保應用設備，包括電漿廢氣與廢水處理系統、甲烷裂解製氫設備及高溫減容系統等綠色科技領域。暉盛同時具備真空電漿與大氣電漿設備的開發能力，兼具跨產業技術整合與應用深度，能靈活服務多元製程需求。

先進封裝與異質材料製程領先

隨著AI與高效能運算（HPC）推動2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術快速演進，暉盛積極布局先進封裝市場，並投入異質材料蝕刻與表面活化技術，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封裝製程整合方案。暉盛已通過晶圓再生領導廠驗證，其後段去膠及高分子去除設備亦已穩定量產，於先進封裝與異質整合製程領域已具技術領先地位。

暉盛以電漿製程技術為核心，已於半導體、IC載板及PCB產業上中下游完成多元布局，產品涵蓋前段蝕刻、中段載板處理、後段去膠與廢氣治理等完整製程鏈，形成獨特的技術整合優勢。隨著全球半導體進入高階封裝與新材料應用的時代，電漿設備需求持續成長。在ESG趨勢與淨零排放政策推動下，電漿技術憑藉低汙染、高效率與節能特性，應用範疇正進一步擴展至綠色能源及再生製程等領域，暉盛有望成為台灣電漿技術與設備產業代表性企業，在全球供應鏈中扮演關鍵角色。

展望未來，暉盛將以「技術創新」與「市場深耕」為雙成長引擎，持續強化智慧製造與AI製程控制能力，並深化與國際大廠之策略合作，拓展歐美及亞洲主要市場版圖。同時，暉盛將積極開發環保與新能源應用領域，落實ESG實踐與綠色供應鏈整合，朝向成為亞太地區領先之電漿設備解決方案供應商目標邁進。