公司簡介與營運模式
長廣精機股份有限公司(以下簡稱長廣)，成立於111年10月21日，總部位於臺灣高雄市，係專注於高階半導體封裝製程設備之研發、製造及銷售，核心產品聚焦應用於ABF載板與先進封裝製程之真空壓膜設備。長廣長期深耕高精密製程設備領域，以高度客製化、製程整合能力及穩定可靠之設備品質，成為全球高階封裝產業關鍵設備供應商之一。
相較於以晶圓前段加工或傳統PCB製程為主之設備廠，長廣專注於封裝後段關鍵製程，其產品應用場域、技術門檻及客戶結構均具高度差異性，形成同業難以跨越之競爭門檻。
核心產品與技術優勢
長廣主力產品為高階真空壓膜設備，涵蓋全自動與半自動系統，廣泛應用於ABF載板、FC-BGA、FC-CSP、PLP及高階封裝製程。
其核心技術優勢包括：
- 高精度真空壓膜與均壓控制技術：透過精密壓力控制與多區溫控設計，有效降低氣泡與翹曲風險，確保封裝品質一致性。
- 高階薄膜搬運與對位能力：具備微米等級貼合精度，滿足先進封裝對精度與良率之高度要求。
- 模組化與高度客製化設計：可依客戶製程條件與產線配置彈性調整，協助客戶縮短導入時程並降低整體製程風險。
- 製程整合與可靠度驗證能力：於客戶前段開發即導入，於製程階段共同開發並完成量產驗證，形成高度黏著之合作關係。
市場地位與競爭優勢
長廣為全球少數可同時支援ABF載板、先進封裝與多種高階應用之真空壓膜設備供應商之一，並於高階ABF載板壓膜設備市占率居於領先地位。其主要客戶涵蓋全球一線半導體與載板大廠，並已成為多家客戶量產線中之關鍵指定設備。
不同於以晶圓前段貼膜為主或專注於一般PCB壓合應用之設備商同業，長廣係透過專注於高附加價值、高門檻之封裝製程，更具備明確產品區隔與競爭定位。
全球布局與營運模式
長廣以臺灣為研發與製造核心，並於中國及日本等主要半導體聚落設有服務據點，提供即時技術支援。公司採取「設備＋製程服務」之深度合作模式，從前期製程開發、設備導入到量產支援，皆由自有團隊提供一站式服務，提升客戶黏著度與長期合作穩定性。
此外，長廣與多家材料大廠建立策略合作關係，共同進行材料相容性與新製程驗證，形成具競爭優勢之產業體系。
長期競爭力與成長動能
長廣之核心競爭力來自於深厚技術積累、高度客製化能力及長期建立之客戶信任關係。其產品導入後具備高度黏著、替換成本高之特性，使營運具備穩定性與可預測性。隨AI、高效能運算及先進封裝需求持續擴張，長廣可望進一步強化高階封裝設備市場之關鍵地位。