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頌勝科技材料股份有限公司(以下簡稱頌勝集團) 創立於1986年7月，以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線(圖一)，並聚焦發展半導體研磨墊業務，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠。

在產品布局方面，頌勝集團以化學機械平坦化（CMP）研磨墊為核心產品，廣泛應用於晶圓製造關鍵製程，對晶圓表面平坦度、良率及製程穩定性具關鍵影響。隨著半導體製程持續微縮及先進封裝技術（如 CoWoS、3D IC）快速發展，CMP製程重要性提升，帶動高階研磨材料需求成長。

此外，受惠於異質整合與高密度封裝趨勢，多層結構與複合材料研磨墊成為技術發展重點，公司相關產品已導入晶圓代工、封裝測試及記憶體製造等核心應用。隨製程複雜度與驗證門檻提高，有助強化供應鏈黏著度並持續提升市場滲透率。

頌勝集團憑藉長年累積材料配方庫，搭配獨家開發之反應注射成型（RIM）技術及多樣化溝槽設計等生產CMP研磨墊之關鍵技術，相較傳統塑膠射出成型具備更高的成本彈性與設計自由度，能靈活對應客戶需求並提升產品競爭力；同時，頌勝集團已於台灣、美國及中國累積142項專利，並持續投入研發量能積累更多公司營業秘密，從原料配方到溝槽設計皆擁有完整自主IP，建立穩固的技術護城河。

此外，頌勝集團積極推動全球布局策略，透過台灣與中國的雙策略引擎，強化在地化生產與服務據點，強化對國際客戶之即時支援能力，同時因應各國對半導體關鍵材料在地供應之政策趨勢，提升供應鏈韌性。亦透過策略聯盟與產業合作，拓展市場版圖並加速新產品導入，持續提升整體競爭力。

展望未來，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速資料傳輸需求快速成長，半導體先進製程與先進封裝技術將持續演進，加上半導體供應鏈在地化浪潮興起，將帶動CMP材料市場穩定成長。

頌勝集團以鞏固既有技術基石為核心，持續深耕材料技術、拓展產品應用領域，推動橫向產品與應用布局，掌握先進製程與先進封裝快速演進所帶來的成長動能(圖二)。

此外，透過材料創新與製程深化，並融入ESG理念驅動價值鏈持續躍升，強化與客戶長期合作關係，致力成為全球半導體材料領域具影響力之關鍵廠商，搶佔未來技術制高點，為產業創造更多可能性，進而奠定長期競爭優勢與產業領導地位。