微矽電子股份有限公司（以下簡稱「微矽電子」）成立於民國76年，為專業半導體測試封裝服務商，提供功率半導體測試、晶圓薄化及半導體封裝等完整一站式整合服務，滿足客戶一次購足之需求。微矽電子具深厚之電源管理IC測試、MOSFET測試技術能力，可因應客戶產品需求調整測試電路及設備、建立自有測試程式、介面及資料庫，並自行研發製作耐高壓、高電流晶圓級探針卡、測試治具及配件，具備軟硬體技術能力、精準分析測試產品材料特性及自主研發測試技術能力等關鍵核心技術，成為客戶長期合作之夥伴，並於112年第三季通過國際車用大廠認證，跨入車用市場領域。
現行國內其他測試廠係以提供半導體測試服務為主，顯少提供晶圓薄化製程服務，微矽電子在持續累積投入研發晶圓研磨製程技術下，成功跨入半導體中段晶圓薄化製程；微矽電子提供之晶圓薄化服務包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，透過降低電流通過之阻值減少功率損耗，滿足元件薄型化、高性能、節能之需求。隨終端產品走向「節能」之趨勢，晶圓薄化製程有助於提升電源轉換效率、產品品質及產品性能，為提升終端產品競爭力之重要技術，亦為該公司未來可期之成長動能。
隨著5G、電動車及人工智慧AI等新科技興起，電子產品對於高頻、高速運算及快速充電等功能之需求不斷上升，第三代半導體具備高頻、高壓及高溫之材料特性，可滿足現行電子產品之發展趨勢，但因屬於較新之技術，前段製程容易產生缺陷，需要不斷調整製程參數，微矽電子深耕於功率半導體測試領域，以「晶圓廠內部實驗室」之創新經營模式與知名晶圓代工廠合作，專注於第三代半導體晶圓測試技術之精進，先期參與製程調整與良率改善，並建立技術門檻與合作默契，進而引入晶圓代工廠之上游IC設計公司成為客戶，並深化三方合作之緊密關係，建立競爭優勢。
為因應市場對第三代半導體為基材之產品需求，微矽電子持續投入相關晶圓測試及晶圓薄化智能化產線設備，然既有廠房空間已不敷使用，經考量未來營運布局及長期經營所需後決定增建現有之竹南廠，預計在土建工程及產線建置完成後，將有效提升晶圓測試及晶圓薄化之年產能，有助於該公司強化接單能力，並提升生產品質、效率，對未來營運具正面效益。
展望未來，環境永續、淨零排放及節能減碳已成全球共識，「節能」已成為長期需求，相關市場規模預估將會持續成長；而提升各電子產品之「電源轉換效率」，將會是節能減碳中極為關鍵之一環。微矽電子以「節能」為營運發展核心，專注在可提升電源轉換效率之功率元件與電源管理IC，透過完整一站式整合服務，幫助終端電子產品製造商和消費者達到節能減碳的目的，使微矽電子成為「節能價值鏈的最佳夥伴」。
