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Skytech天虹科技成立於2002年，由一群資深專業的半導體科技人組合成軍，深知半導體技術演進緊扣著設備技術能力。經營團隊累積多年半導體設備及產業經驗，能從製程觀點瞭解客戶需求，對研發創新與高品質的客戶服務以及客製化的反應速度遠優於所有競爭者，為天虹科技核心價值所在。

成立之初從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，天虹科技在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程等設備。公司注重現有技術產品的穩定，日新月異的技術創新與服務，提供更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，成為客戶於改良改善專案(CIP)的首選合作夥伴。目前累積逾2千項零備件開發的經驗，涵蓋陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠、波紋管等類產品的設計開發、生產及維修。

天虹科技於2017年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，領先同業開發「量產型」ALD薄膜製程設備，設計出PVD機台、Powder ALD、PEALD及多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De-Bonder)等半導體製造設備機台，並成功導入第三類半導體設備應用，同時開發Descum/Plasma polish設備，目標切入蝕刻(Etch)製程領域。

天虹科技長期致力於半導體製程設備機台與關鍵零組件的研發製造與專業服務，且通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商，客戶橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝等領域。在厚實的技術與經驗基礎上，整合專業團隊投入大量資源於產品測試及半導體工程應用開發，半導體設備零配件中高達70%為台灣製造，落實MIT在地化生產的目標，更帶動台灣精密機械相關產業技術與營收的提升，是台灣卓越的先進半導體設備與零備件之先驅。

天虹科技亦積極與半導體大廠策略聯盟，開發全新的半導體設備因應市場的應用，所設計設備產品皆通過半導體SEMIS2標準認證，並通過ISO9001、ISO14001等國際認證，可為全球半導體客戶提供完整的解決方案。

人才是企業永續經營的基石，天虹科技不斷積極與產官學合作培育人才厚植國力。同時不遺餘力推廣製造環境中的節能減碳政策，期以ESG理念善盡企業社會責任，回饋社會。

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，從IC設計公司、專業晶圓代工廠、生產製程及檢測設備、IC封裝公司以及後段測試及銷售，上中下游業者垂直整合並群聚於科技園區中，因而發展出獨特的產業聚落，不僅可降低成本，提高收入，更可以吸引國際知名企業來此設廠，共同創造半導體產業優勢。在先進半導體設備中所有的創新與專業服務的背後，是一支對客戶充滿熱忱且全心投入的團隊。天虹科技與半導體先進製程一起共同發展，一同攜手邁向未來科技。