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鴻勁精密成立於2015年，總部位於臺灣台中市，是全球知名的IC測試分類機與ATC（Active Thermal Control）及自動化解決方案之專業廠商，其主要產品及其應用詳圖一及圖二。

自創立以來，鴻勁精密秉持「客戶第一、品質至上」的核心價值，以自主研發為技術基石，持續投入先進測試設備、視覺檢測及ATC溫控系統的軟硬體研發。憑藉穩健的技術累積以及全球布局，逐步在半導體後段測試領域建立明確且強勢的競爭優勢，客戶涵蓋全球主要IC設計業者、封測廠與IDM大廠。

為強化全球服務能量，鴻勁精密已於中國、美國與德國設立子公司據點，並搭配代理商體系，形成完整的全球服務網絡。鴻勁精密提供從新產品導入、設備開發、組裝、試機驗證、品質管理到售後服務之一站式全方位服務，協助客戶快速導入量產並維持製程穩定性。

鴻勁精密之營運模式以「全球銷售、自主研發、生產製造、售後服務」四大主軸展開，請參閱圖三及其說明：

• 全球銷售：從新產品導入階段與客戶深度合作，並於量產階段在各OSAT廠區進行大量設備部署。全球業務方面，重點策略地區如中國、美國以及德國設立海外子公司直接運營，其他半導體聚落地點則搭配全球代理商體系，使銷售版圖覆蓋主要半導體生產基地，強化國際化市占。
• 自主研發：鴻勁精密之軟硬體係自主開發，並非依賴收購或外部技術取得核心能力。隨著晶片設計邁向高密度與多層堆疊，溫度控制技術已成為高功耗大封裝測試的關鍵，鴻勁精密ATC技術持續迭代，並能與客戶測試需求同步成長。
• 製造能量：因應客戶大量且多元的訂單需求，鴻勁精密擁有完善的供應鏈管理與品保流程，並由協力廠商負責組裝及配線，最終測試與檢驗則由公司自行掌握。公司亦持續規劃產能擴充，以因應未來先進封裝設備的大量需求。
• 售後服務：以大量機台安裝基礎及全球服務據點為後盾，提供快速術支援與維運服務，確保客戶量產階段之良率與產能穩定。售後服務亦是鴻勁精密長期維繫客戶合作的核心能力，公司亦持續投入資源強化客戶支持。

隨著全球HPC/AI市場快速成長，以及先進封裝需求大幅擴張，使大封裝測試、超高功耗散熱與高併測平台逐漸成為後段測試設備的主要發展方向。鴻勁精密憑藉多年累積的技術，已在先進封裝測試流程中建立關鍵地位。

鴻勁精密透過與終端客戶自新產品導入階段開共同開發與合作，使測試規格、溫控需求與封裝製程得以完全貼合，確保量產訂單導入速度與穩定性，同時與OSAT長期合作並累積大量安裝數量，形成市場領先優勢，使其在主要半導體生態系中持續保持高度競爭力。

面對大封裝、高功耗晶片快速進入市場，以及後段測試技術加速演進，鴻勁精密聚焦於圖四之五大技術方向，包括：大型封裝解決方案、高功率ATC散熱技術、微流道冷板測試、SLT解決方案，以及CPO相關測試方案。在這些領域中，公司持續擴大研發投入，並與全球客戶保持密切合作，以掌握產業升級與技術轉換帶來的成長機會。

此外，鴻勁精密已於台灣、美國、中國、韓國、日本等地累積超過 600 件專利，涵蓋溫控、高速併測與視覺 AOI 等核心技術領域，形成深厚的技術護城河，並為未來產品發展奠定堅實基礎。