序號 | 1 | 發言日期 | 2024.03.26 | 發言時間 | 18:30:37 |
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發言人 | 陳正華 | 發言人職稱 | - | 發言人電話 | - |
主旨 | 中國信託上游半導體ETF證券投資信託基金申報第一次 追加募集修訂信託契約及公開說明書乙案, 業經證交所申報生效。 | ||||
符合條款 | 第11款 | 事實發生日 | 113/03/26 | ||
說明 |
1.董事會決議日期:NA
2.是否經過主管機關核可(如經核可請輸入核准文號): 中華民國113年3月26日臺證上二字第1131701176號 3.契約修正原因:「中國信託上游半導體ETF證券投資信託基金」(以下簡稱本基金) 第一次追加募集乙案,業經證交所申報生效。 4.變更後證券投資信託契約修正內容: 本基金信託契約之修訂內容已公告於投信投顧公會網站(http://www.sitca.org.tw/)及 本公司網站(網址:https://www.ctbcinvestments.com.tw/)。本基金之公開說明書將於 申報生效函送達之日起3日內傳送至本公司網站(同上網址)或公開資訊觀測站 (https://mops.twse.com.tw/),屆時投資人可於前述網站查詢下載。 5.其他應敘明事項: (1)本基金第一次追加募集金額最高為新臺幣195億元,追加發行受益權單位數為13億 個單位。合計首次募集及第一次追加募集之總募集金額最高為新臺幣390億元整, 淨發行受益權單位總數最高為26億個單位。本次修正事項,自公告日之翌日起生效。 (2)本基金第一次追加募集之資金匯出、匯入作業,本公司將依「證券投資信託事業 募集證券投資信託基金處理準則」第12條規定,向中央銀行提出申請,於取具中央銀 行同意函後,始得進行募集。有關本次新增額度之開始募集日,本公司將於中央銀行 同意後另行公告。 |